常見PCB表面處理優(yōu)缺點分析是怎樣的

常見PCB表面處理優(yōu)缺點分析是怎樣的，針對這個問題，這篇文章詳細介紹了相對應的分析和解答，希望可以幫助更多想解決這個問題的小伙伴找到更簡單易行的方法。

一個PCB板在畫好之后，將其發(fā)送給PCB板廠打樣或者是批量生產，會在給板廠下單時，附上一份PCB加工工藝說明文檔，其中有一項就是要注明選用哪種PCB表面處理工藝，而且不同的PCB表面處理工藝，其會對最終的PCB加工報價產生比較大的影響，不同的PCB表面處理工藝會有不同的收費，那么我們就要對PCB的處理工藝有一定的了解，不僅能節(jié)約成本，還能讓PCB的設計更為合理。

首先說下為什么要對PCB表面進行特殊的處理

因為銅在空氣中很容易氧化，銅的氧化層對焊接有很大的影響，很容易形成假焊、虛焊，嚴重時會造成焊盤與元器件無法焊接，正因如此，PCB在生產制造時，會有一道工序，在焊盤表面涂（鍍）覆上一層物質，保護焊盤不被氧化。

目前國內板廠的PCB便面處理工藝有：噴錫（HASL，hot air solder leveling 熱風整平）、沉錫、沉銀、OSP(防氧化)、化學沉金（ENIG）、電鍍金等等，當然，特殊應用場合還會有一些特殊的PCB表面處理工藝。

對比不同的PCB表面處理工藝，它們的成本不同，當然所用的場合也不同，只選對的不選貴的，目前還沒有最完美的PCB表面處理工藝能夠適合所有應用場景（這里講的是性價比，即以最低的價格就能滿足所有的PCB應用場景），所以才會有這么多的工藝來讓我們選擇，當然每一種工藝都各有千秋，存在的既是合理的，關鍵是我們要認識它們用好它們。

下邊來舉例說明一下PCB表面處理工藝的優(yōu)缺點和適用場景。

裸銅板

優(yōu)點：成本低、表面平整，焊接性良好（在沒有被氧化的情況下）。

缺點：容易受到酸及濕度影響，不能久放，拆封后需在2小時內用完，因為銅暴露在空氣中容易氧化；無法使用于雙面板，因為經(jīng)過第一次回流焊后第二面就已經(jīng)氧化了。如果有測試點，必須加印錫膏以防止氧化，否則后續(xù)將無法與探針接觸良好。

噴錫板(HASL，Hot Air Solder Levelling，熱風整平)

優(yōu)點：價格較低，焊接性能佳。

缺點：不適合用來焊接細間隙的引腳以及過小的元器件，因為噴錫板的表面平整度較差。在PCB加工中容易產生錫珠(solder bead)，對細間隙引腳(fine pitch)元器件較易造成短路。

使用于雙面SMT工藝時，因為第二面已經(jīng)過了一次高溫回流焊，極容易發(fā)生噴錫重新熔融而產生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點，造成表面更不平整進而影響焊接問題。

噴錫工藝曾經(jīng)在PCB表面處理工藝中處于主導地位。二十世紀八十年代，超過四分之三的PCB使用噴錫工藝，但過去十年以來業(yè)界一直都在減少噴錫工藝的使用。噴錫工藝制程比較臟、難聞、危險，因而從未是令人喜愛的工藝，但噴錫工藝對于尺寸較大的元件和間距較大的導線而言，卻是極好的工藝。

在密度較高的PCB中，噴錫工藝的平坦性將影響后續(xù)的組裝；故HDI板一般不采用噴錫工藝。隨著技術的進步，業(yè)界現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)了適于組裝間距更小的QFP和BGA的噴錫工藝，但實際應用較少。

目前一些工廠采用OSP工藝和浸金工藝來代替噴錫工藝；技術上的發(fā)展也使得一些工廠采用沉錫、沉銀工藝。加上近年來無鉛化的趨勢，噴錫工藝使用受到進一步的限制。雖然目前已經(jīng)出現(xiàn)所謂的無鉛噴錫，但這可將涉及到設備的兼容性問題。

除此之外，還有OSP、沉金、沉銀以及沉錫等表面處理工藝，它們都是各有優(yōu)缺點，使用的場景也不一樣。

關于常見PCB表面處理優(yōu)缺點分析是怎樣的問題的解答就分享到這里了，希望以上內容可以對大家有一定的幫助，如果你還有很多疑惑沒有解開，可以關注億速云行業(yè)資訊頻道了解更多相關知識。