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大數(shù)據(jù)中功率芯片的發(fā)熱問題如何解決

發(fā)布時(shí)間：2021-12-07 10:39:23 來源：億速云 閱讀：226 作者：柒染 欄目：互聯(lián)網(wǎng)科技

這篇文章將為大家詳細(xì)講解有關(guān)大數(shù)據(jù)中功率芯片的發(fā)熱問題如何解決，文章內(nèi)容質(zhì)量較高，因此小編分享給大家做個(gè)參考，希望大家閱讀完這篇文章后對(duì)相關(guān)知識(shí)有一定的了解。

芯片在工作時(shí)，如果過熱發(fā)燙，要看是異常情況還是正常情況。

有些功率芯片在接近滿載工作時(shí)的確是非常燙的，這要通過加大散熱銅皮、加裝散熱片來解決；有些非功率芯片如果燙得厲害就要考慮是不是電路異常所導(dǎo)致的。
1 通過增大散熱銅皮來解決散熱問題
對(duì)于一些功率芯片、電源芯片，流過較大的電流時(shí)會(huì)產(chǎn)生較大的熱量，這個(gè)是正常的，需要對(duì)芯片做散熱處理，如果是貼片芯片，一般都有一個(gè)面積比較大的引腳，起到良好的散熱作用，在設(shè)計(jì)電路時(shí)，需要將與該焊盤相連的銅皮做的大一些，讓芯片產(chǎn)生的熱量盡快散掉，以免影響芯片的性能。
下面和大家分享一下功率芯片的散熱設(shè)計(jì)。
如下圖的LM2596就是比較典型的例子。

大數(shù)據(jù)中功率芯片的發(fā)熱問題如何解決

2.通過加裝散熱片來解決散熱問題

對(duì)于直插芯片的，比如TO-220封裝，都會(huì)在芯片上留出一個(gè)固定孔，方便用戶在使用時(shí)按照預(yù)估發(fā)熱量加裝散熱片。為了更好的散熱，在加裝散熱片時(shí)，芯片與散熱片之間要涂上散熱硅脂，利于導(dǎo)熱。

如下圖就是典型的加裝散熱片的例子。

大數(shù)據(jù)中功率芯片的發(fā)熱問題如何解決

以上兩種情況，都是功率芯片、電源芯片，都是正常的發(fā)熱情況。有時(shí)候會(huì)因?yàn)殡娐吩O(shè)計(jì)、焊接問題導(dǎo)致的發(fā)熱異常，這時(shí)候就需要查找問題、解決問題。
3 芯片使用異常導(dǎo)致的發(fā)熱
在遇到集成電路發(fā)熱異常時(shí)，應(yīng)馬上斷電，首先查看供電是否正常、電壓是否符合要求、電源是不是接反；再次查看芯片的電源引腳是否短路、電源引腳是否反接了，最后查看是不是電路的元器件參數(shù)有問題或者是芯片選型有問題。

大數(shù)據(jù)中功率芯片的發(fā)熱問題如何解決

功率芯片在電力電子、電源、自動(dòng)化等行業(yè)應(yīng)用廣泛，而芯片對(duì)溫度非常敏感，電流越大芯片發(fā)熱也就越嚴(yán)重，只有做好芯片的散熱，才能讓芯片穩(wěn)定正常的工作。

關(guān)于大數(shù)據(jù)中功率芯片的發(fā)熱問題如何解決就分享到這里了，希望以上內(nèi)容可以對(duì)大家有一定的幫助，可以學(xué)到更多知識(shí)。如果覺得文章不錯(cuò)，可以把它分享出去讓更多的人看到。

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