EMC/EMI控制在PCB設(shè)計中應(yīng)用是怎樣的

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“隨著IC 器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC /EMI設(shè)計的觀點來看，在設(shè)備的PCB設(shè)計階段處理好EMC/EMI問題，是使系統(tǒng)設(shè)備達到電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)最有效、成本最低的手段。本文介紹數(shù)字電路PCB設(shè)計中的EMI控制技術(shù)。”

EMI的產(chǎn)生及抑制原理

EMI的產(chǎn)生是由于電磁干擾源通過耦合路徑將能量傳遞給敏感系統(tǒng)造成的。它包括經(jīng)由導(dǎo)線或公共地線的傳導(dǎo)、通過空間輻射或通過近場耦合三種基本形式。EMI的危害表現(xiàn)為降低傳輸信號質(zhì)量，對電路或設(shè)備造成干擾甚至破壞，使設(shè)備不能滿足電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的技術(shù)指標(biāo)要求。

為抑制EMI，數(shù)字電路的EMI設(shè)計應(yīng)按下列原則進行：

●根據(jù)相關(guān)EMC/EMI技術(shù)規(guī)范，將指標(biāo)分解到單板電路，分級控制。

●從EMI的三要素即干擾源、能量耦合途徑和敏感系統(tǒng)這三個方面來控制，使電路有平坦的頻響，保證電路正常、穩(wěn)定工作。

●從設(shè)備前端設(shè)計入手，關(guān)注EMC/EMI設(shè)計，降低設(shè)計成本。

數(shù)字電路PCB的 EMI控制技術(shù)

在處理各種形式的EMI時，必須具體問題具體分析。在數(shù)字電路的PCB設(shè)計中，可以從下列幾個方面進行EMI控制。

器件選型

在進行EMI設(shè)計時，首先要考慮選用器件的速率。任何電路，如果把上升時間為5ns的器件換成上升時間為2.5ns的器件，EMI會提高約4倍。EMI的輻射強度與頻率的平方成正比，最高EMI頻率（fknee）也稱為EMI發(fā)射帶寬，它是信號上升時間而不是信號頻率的函數(shù)：fknee =0.35/Tr （其中Tr為器件的信號上升時間）

這種輻射型EMI的頻率范圍為30MHz到幾個GHz，在這個頻段上，波長很短，電路板上即使非常短的布線也可能成為發(fā)射天線。當(dāng)EMI較高時，電路容易喪失正常的功能。因此，在器件選型上，在保證電路性能要求的前提下，應(yīng)盡量使用低速芯片，采用合適的驅(qū)動/接收電路。另外，由于器件的引線管腳都具有寄生電感和寄生電容，因此在高速設(shè)計中，器件封裝形式對信號的影響也是不可忽視的，因為它也是產(chǎn)生EMI輻射的重要因素。一般地，貼片器件的寄生參數(shù)小于插裝器件，BGA 封裝的寄生參數(shù)小于QFP 封裝。

連接器的選擇與信號端子定義

連接器是高速信號傳輸?shù)年P(guān)鍵環(huán)節(jié)，也是易產(chǎn)生EMI的薄弱環(huán)節(jié)。在連接器的端子設(shè)計上可多安排地針，減小信號與地的間距，減小連接器中產(chǎn)生輻射的有效信號環(huán)路面積，提供低阻抗 回流通路。必要時，要考慮將一些關(guān)鍵信號用地針隔離。

疊層設(shè)計

在成本許可的前提下，增加地線層數(shù)量，將信號層緊鄰地平面層可以減少EMI輻射。對于高速PCB，電源層和地線層緊鄰耦合，可降低電源阻抗，從而降低EMI。

布局

根據(jù)信號電流流向，進行合理的布局，可減小信號間的干擾。合理布局是控制EMI的關(guān) 鍵。布局的基本原則是：

●模擬信號易受數(shù)字信號的干擾，模擬電路應(yīng)與數(shù)字電路隔開；

●時鐘線是主要的干擾和輻射源，要遠離敏感電路，并使時鐘走線最短；

●大電流、大功耗電路盡量避免布置在板中心區(qū)域，同時應(yīng)考慮散熱和輻射的影響；

●連接器盡量安排在板的一邊，并遠離高頻電路；

●輸入/輸出電路靠近相應(yīng)連接器，去耦電容靠近相應(yīng)電源管腳；

●充分考慮布局對電源分割的可行性，多電源器件要跨在電源分割區(qū)域邊界布放，以有效降低平面分割對EMI的影響；

●回流平面（路徑）不分割。

布線

●阻抗控制：高速信號線會呈現(xiàn)傳輸線的特性，需要進行阻抗控制，以避免信號的反射、過沖和振鈴，降低EMI輻射。

●將信號進行分類，按照不同信號（模擬信號、時鐘信號、I/O信號、總線、電源等）的EMI輻射強度及敏感程度，使干擾源與敏感系統(tǒng)盡可能分離，減小耦合。

●嚴(yán)格控制時鐘信號（特別是高速時鐘信號）的走線長度、過孔數(shù)、跨分割區(qū)、端接、布線層、回流路徑等。

●信號環(huán)路，即信號流出至信號流入形成的回路，是PCB設(shè)計中EMI控制的關(guān)鍵，在布線時必須加以控制。要了解每一關(guān)鍵信號的流向，對于關(guān)鍵信號要靠近回流路徑布線，確保其環(huán)路面積最小。

圖1，信號回路

對低頻信號，要使電流流經(jīng)電阻最小的路徑；對高頻信號，要使高頻電流流經(jīng)電感最小的路徑，而非電阻最小的路徑（見圖1）。對于差模輻射，EMI輻射強度（E）正比于電流、電流環(huán)路的面積以及頻率的平方。（其中I是電流、A是環(huán)路面積、f是頻率、r是到環(huán)路中心的距離，k為常數(shù)。）

因此當(dāng)最小電感回流路徑恰好在信號導(dǎo)線下面時，可以減小電流環(huán)路面積，從而減少EMI輻射能量。

●關(guān)鍵信號不得跨越分割區(qū)域。

●高速差分信號走線盡可能采用緊耦合方式。

●確保帶狀線、微帶線及其參考平面符合要求。

●去耦電容的引出線應(yīng)短而寬。

●所有信號走線應(yīng)盡量遠離板邊緣。

●對于多點連接網(wǎng)絡(luò)，選擇合適的拓撲結(jié)構(gòu)，以減小信 號反射，降低EMI輻射。

電源平面的分割處理

●電源層的分割

在一個主電源平面上有一個或多個子電源時，要保證各電源區(qū)域的連貫性及足夠的銅箔寬度。分割線不必太寬，一般為20～50mil線寬即可，以減少縫隙輻射。

●地線層的分割

地平面層應(yīng)保持完整性，避免分割。若必須分割，要區(qū)分?jǐn)?shù)字地、模擬地和噪聲地，并在出口處通過一個公共接地點與外部地相連。

為了減小電源的邊緣輻射，電源/地平面應(yīng)遵循20H設(shè)計原則，即地平面尺寸比電源平面尺寸大20H（見圖2），這樣邊緣場輻射強度可下降70% 。

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