溫馨提示×
您好，登錄后才能下訂單哦！
點擊 登錄注冊 即表示同意《億速云用戶服務(wù)條款》
您好，登錄后才能下訂單哦！
這篇文章將為大家詳細講解有關(guān)Cortex-M3芯片結(jié)構(gòu)以及基于CMSIS應(yīng)用程序的基本結(jié)構(gòu)是怎樣的，文章內(nèi)容質(zhì)量較高，因此小編分享給大家做個參考，希望大家閱讀完這篇文章后對相關(guān)知識有一定的了解。
圖1. Cortex-m3 芯片結(jié)構(gòu)
圖2. 基于CMSIS應(yīng)用程序基本結(jié)構(gòu)
CMSIS 分為3 個基本功能層：
1) 核內(nèi)外設(shè)訪問層：ARM 公司提供的訪問，定義處理器內(nèi)部寄存器地址以及功能函數(shù)。
2) 中間件訪問層:定義訪問中間件的通用API,也是ARM 公司提供。
3) 外設(shè)訪問層：定義硬件寄存器的地址以及外設(shè)的訪問函數(shù)。
關(guān)于Cortex-M3芯片結(jié)構(gòu)以及基于CMSIS應(yīng)用程序的基本結(jié)構(gòu)是怎樣的就分享到這里了，希望以上內(nèi)容可以對大家有一定的幫助，可以學到更多知識。如果覺得文章不錯，可以把它分享出去讓更多的人看到。
免責聲明：本站發(fā)布的內(nèi)容（圖片、視頻和文字）以原創(chuàng)、轉(zhuǎn)載和分享為主，文章觀點不代表本網(wǎng)站立場，如果涉及侵權(quán)請聯(lián)系站長郵箱：is@yisu.com進行舉報，并提供相關(guān)證據(jù)，一經(jīng)查實，將立刻刪除涉嫌侵權(quán)內(nèi)容。
億速云公眾號
手機網(wǎng)站二維碼
