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一、板卡概述
板卡基于6U VPX標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)，包含一個(gè)C6678 DSP芯片，一個(gè)XCVU9P 高性能FPGA，雙路HPC FMC。
二、處理板技術(shù)指標(biāo)
? DSP處理器采用TI 8核處理器TMS320C6678;
? DSP 外掛一組64bit DDR3顆粒，總?cè)萘?GB，數(shù)據(jù)速率
1333Mb/s;
? DSP 采用EMIF16 NorFlash加載模式，NorFlash容量
32MB;
? DSP 外掛一路千兆以太網(wǎng)1000BASE-T;
? FPGA處理器采用Xilinx VirtexUltralSCALE+ 系列芯片
XCVU9P;
? FPGA外掛2組DDR4 ，每組2GB，64bit 容量
? FPGA 外掛2組FMC HPC 連接器;
? FPGA 引出1路QSPF+，每路數(shù)據(jù)速率40Gb/s;
? FPGA與DSP之間通過(guò)RapidIO互聯(lián) 。
? VPX 連接器上外接FPGA的24個(gè)GTY，LVDS信號(hào)，DSP的
1路以太網(wǎng)
三、軟件系統(tǒng)
? 提供FPGA的接口測(cè)試程序，包括 DDR4、光纖、RapidIO、FMC等接口
? 提供DSP接口測(cè)試程序，包括DDR3、Flash、RapidIO、網(wǎng)絡(luò)、uart接口。
四、物理特性：
? 尺寸：6U CPCI板卡，大小為160X233.35mm。
? 工作溫度：0℃～ +55℃ ，支持工業(yè)級(jí) -40℃～ +85℃
? 工作濕度：10%～80%
五、供電要求:
? 雙直流電源供電。整板功耗 50W。
? 電壓：+12V 10A。
? 紋波：≤10%
六、應(yīng)用領(lǐng)域
軟件無(wú)線電系統(tǒng)，基帶信號(hào)處理，無(wú)線仿真平臺(tái)，高速圖像采集、處理等。 | 
