代表性企業(yè)級大容量氦氣硬盤解析：希捷Exos X14

　　 【IT168 評論】 海量數(shù)據(jù)時代，AI、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)不止帶來了業(yè)務(wù)應(yīng)用的轉(zhuǎn)型，還帶來了數(shù)據(jù)的“井噴式”爆發(fā)增長。IDC曾預(yù)測，2025年全球數(shù)據(jù)量將高達163ZB。在如此情況下，數(shù)據(jù)存儲成了一個至關(guān)重要的問題，而且將愈發(fā)重要。

　　機械硬盤(HDD)曾是我們的主要存儲設(shè)備，但隨著具有更高性能的閃存固態(tài)硬盤(SSD)的出現(xiàn)，及其單位成本的大幅度降低，硬盤市場受到了巨大的沖擊，許多人甚至認為它將成為快速發(fā)展時代下的被淘汰者。

　　但正如我們上面所說，海量數(shù)據(jù)時代已經(jīng)到來，硬盤在容量、穩(wěn)定性以及成本方面的顯著優(yōu)勢，使其在企業(yè)數(shù)據(jù)中心能夠發(fā)揮新的作用——大容量的冷、溫數(shù)據(jù)存儲。也可以說，海量數(shù)據(jù)存儲賦予了硬盤新的生命力。

　　對行業(yè)趨勢有精準把握的各大硬盤廠商，已紛紛開始向大容量企業(yè)級硬盤發(fā)力，通過各種創(chuàng)新性技術(shù)，提高硬盤的存儲密度及穩(wěn)定性，致力于為企業(yè)市場提供經(jīng)濟可靠的大規(guī)模數(shù)據(jù)存儲方案。

　　首推于2013年的充氦技術(shù)，如今可以說已成為硬盤提升容量的主要方式。將硬盤內(nèi)部填充的空氣換為密度僅為前者七分之一的氦氣，可以減少氣流阻力，大大縮短碟片之間的距離，以便在同一大小的硬盤中放入更多碟片，同時可以降低能耗與工作溫度。

　　在此前的一篇文章 《行業(yè)目前最大容量，東芝16TB硬盤里藏了哪些技術(shù)?》 中，我們介紹了東芝最新推出的一款氦氣硬盤16TB容量的MG08系列，并對其內(nèi)含的技術(shù)進行了解析。今天，筆者將向大家介紹另外一款行業(yè)領(lǐng)先的大容量氦氣硬盤——希捷在2018年OCP峰會上推出的14TB硬盤Exos X14。

　　 希捷的大容量氦氣硬盤Exos X14

　　希捷Exos X14采用了充氦氣的8碟封裝，單碟容量達到了1.75TB，內(nèi)置Seagate Secure技術(shù)，并且擁有即時安全擦除技術(shù)，達到了FIPS 140-2的安全等級水平，可以最大程度保證數(shù)據(jù)的安全性，在硬盤設(shè)計的重量以及功耗優(yōu)化方面表現(xiàn)都非常突出。

　　在保持3.5英寸規(guī)格的基礎(chǔ)上，希捷銀河系列企業(yè)級氦氣盤Exos X14提供更高的存儲密度，是應(yīng)用于超大規(guī)模環(huán)境的理想選擇。面密度的提升意味著希捷能夠以更小的硬盤規(guī)格提供更大的存儲容量——是滿足數(shù)據(jù)中心日益增長的需求的里程碑。希捷銀河系列Exos X14交付業(yè)界最低功耗，最小體積和同級硬盤的最佳性能，是最大限度提高數(shù)據(jù)中心存儲能力、降低復(fù)雜性和運營成本的經(jīng)濟實惠的解決方案。

　　內(nèi)置SeagateSecure，可以在不降低性能的前提下加密所有數(shù)據(jù)。這款新硬盤還通過美聯(lián)邦信息處理標(biāo)準(FIPS)140-2二級認證，并符合信息技術(shù)安全評價通用準則(CC)這一國際計算機安全認證標(biāo)準(ISO/EIC15408)。Exos X14的其他關(guān)鍵特性還包括：每機架PB數(shù)量比銀河系列10TB硬盤增加40%，硬盤重量比空氣封裝的近線硬盤減少10%，設(shè)計靈活以提供更廣泛的集成選擇，以及支持更多的工作負載。

　　此前，百度曾對希捷Exos X14硬盤進行了評估，百度系統(tǒng)部高級總監(jiān)劉超表示：“百度非常重視技術(shù)創(chuàng)新，并致力于通過技術(shù)創(chuàng)新為我們的用戶和客戶提供更好的體驗和服務(wù)。伴隨用戶對海量數(shù)據(jù)應(yīng)用的依賴和數(shù)據(jù)的持續(xù)快速增長，我們需要與行業(yè)合作伙伴一道構(gòu)建可持續(xù)發(fā)展的存儲解決方案。希捷銀河系列企業(yè)級氦氣盤Exos X14可以為我們提供經(jīng)濟高效的手段，滿足日益增長的存儲需求。”

　　 希捷的16TB在哪里?

　　其實希捷在16TB硬盤方面已有布局，早有消息稱該公司已經(jīng)研發(fā)出了基于熱輔助磁記錄(HAMR)技術(shù)的16TB Exos硬盤，且正在進行測試，這款產(chǎn)品將會在今年上半年正式推出。HAMR技術(shù)致力于應(yīng)對超高密度存儲條件下磁頭微場強寫人的困難性，通過激光加熱磁存儲介質(zhì)以減小介質(zhì)矯頑力，從而使得磁頭易于對存儲介質(zhì)進行磁化。希捷公司是從2001年底即開始的HAMR開發(fā)計劃，該計劃獲得了眾多的企業(yè)、科研院所以及標(biāo)準研究機構(gòu)的參與。

　　與充氦技術(shù)提供更多碟片數(shù)的方式相比，HAMR技術(shù)是通過增加單一碟片的容量密度來提升硬盤容量的?，F(xiàn)在看來，HAMR硬盤的研究已經(jīng)到了“開花結(jié)果”的時候。此前希捷在官方博客中表示Exynos 16TB HAMR技術(shù)硬盤預(yù)覽版已經(jīng)在企業(yè)級客戶中成功進行了測試，客戶無需更改就能直接使用這種硬盤，而且其可靠性、數(shù)據(jù)傳輸能力都達到了客戶要求及行業(yè)標(biāo)準的20倍之多。

　　根據(jù)希捷的計劃，在初期16TB容量的HAMR硬盤之后，未來將推出18TB及20TB的更大容量硬盤，20TB容量預(yù)計在2020年能夠?qū)崿F(xiàn)。

　　其實關(guān)于18TB、20TB甚至更大容量的硬盤產(chǎn)品，包括東芝、西數(shù)在內(nèi)的各大硬盤廠商均有布局，而且路線清晰。說明如今硬盤容量之爭如今已經(jīng)愈演愈烈，這對于整個行業(yè)來說當(dāng)然是喜聞樂見的，單盤更大容量意味著更低的空間占用、更低的功耗、更低的TCO……應(yīng)對數(shù)據(jù)爆發(fā)，硬盤將成為一種在現(xiàn)階段更加有效的方式。