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手機(jī)的硬件實(shí)現(xiàn)方式主要有3種:(三種硬件方案)
只用基帶芯片,通常稱作feature phone。
基帶芯片加協(xié)處理器(CP,通常是多媒體加速器)。這類產(chǎn)品以MTK方案為典型代表,MTK全系列的產(chǎn)品基本上都屬于這樣的方案,展訊等其他公司也在推類似的產(chǎn)品。這是增強(qiáng)了多媒體功能的feature phone。
基帶芯片+應(yīng)用處理器(AP),也就是通常說的智能手機(jī)(smart phone)。有的方案將應(yīng)用處理器和基帶處理器做到一顆芯片里面,例如高通的MSM7200A。它有一個(gè)ARM11核(應(yīng)用處理器)和一個(gè)ARM9核(基帶處理器),兩者通過共享內(nèi)存通信。當(dāng)然,智能手機(jī)也可以使用增強(qiáng)影音處理能力的協(xié)處理器。
在智能手機(jī)中,手機(jī)功能的實(shí)現(xiàn)以應(yīng)用處理器(AP)為主,基帶芯片提供通信功能??梢园袮P看作計(jì)算機(jī),把基帶芯片看作AP的無線modem。這個(gè)無線modem通過AT接口提供通話、短消息、上網(wǎng)、UIM卡等功能。
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