SOP封裝和SOIC封裝都是常見的表面貼裝封裝技術(shù),用于集成電路的封裝。它們的區(qū)別在于以下幾個方面: 1. 封裝形狀:SOP封裝是一種矩形形狀封裝,引腳位于兩側(cè);而SOIC封裝是一種矩形形狀封裝,引...
SOP(Small Outline Package)封裝和SOIC(Small Outline Integrated Circuit)封裝都屬于表面貼裝技術(shù)的封裝類型,主要用于集成電路的封裝。但它們在...
億速云公眾號
手機網(wǎng)站二維碼
Copyright ? Yisu Cloud Ltd. All Rights Reserved. 2018 版權(quán)所有
廣州億速云計算有限公司粵ICP備17096448號-1 粵公網(wǎng)安備 44010402001142號增值電信業(yè)務(wù)經(jīng)營許可證編號:B1-20181529